SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志-线路板贴片加工，更与企业的生存和发展息息相关。提高SMT贴片加工质量已成为的最关键因素之一。

为了保证SMT加工能够正常进行，必须加强各工序的质量检查，从而监控其运行状态。主要从以下几点来管理：

1）PCB来料检查

a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤；

检查方法：依据检测标准目测检验。

2）锡膏印刷检查

a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差；

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

3）贴片后过回流焊炉前检查

a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件；d.有无移位；

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

4）过回流焊炉后检查

a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况．

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验．

5）插件检查

a．有无漏件；b．有无错件；e.元件的插装情况；

检查方法：依据检测标准目测检验。

所有检查点都必须填写详细及真实报表，不断反馈及改进影响品质不良因素，直到接近“零缺陷”生产目标。